Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour les PC d’overclocking ou de jeu. Livré avec 2 g de pâte thermique facile à appliquer et remplit parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie présente dans la pâte améliore la conduction thermique via ses micromolécules. Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.
Sac de rangement refermable pour une utilisation et un stockage pratiques
Très durable pour une utilisation de longue durée jusqu’à 8 ans
La viscosité élevée permet une application facile
La nanotechnologie améliore la conduction thermique
Les matériaux conducteurs non électriques garantissent une utilisation sûre
Point d’évaporation bas et tolérance aux températures élevées
L’épandeur permet une application rapide et facile
Livré avec 2 grammes de pâte thermique
| Model | Fuzion-2g |
| Thermal Conductivity | >13.5 W/m-K |
| Thermal Impedance | 0.05°C-cm2/W |
| Specific Gravity | 2.6 |
| Viscosity | 1200 poise |
| Thixotropic Index | 330 ±10mm |
| Moment Beared Temperature | -50~150℃ |
| Operation Temperature | -30~130℃ |
| Silicone Compounds | 25% |
| Carbon Compounds | 15% |
| Metal Oxide Compounds | 60% |
| Net Weight | 2g |
| EAN Code | 4711099470945 |
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