Baraf est une pâte thermique haute performance qui améliore l’efficacité de la conduction thermique. Facile à appliquer et remplit parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre CPU. La nanotechnologie de la pâte améliore la conduction thermique via ses micro molécules. Fabriqué avec des matériaux conducteurs non électriques, le Baraf est totalement sûr à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.
La viscosité élevée permet une application facile
La nanotechnologie améliore la conduction thermique
Les matériaux conducteurs non électriques garantissent une utilisation sûre
Point d’évaporation bas et tolérance de température élevée
L’ épandeur permet une application rapide et facile
Livré avec 3,5 g de pâte thermique
| Modèle | Baraf-S 3,5g |
| Conductivité thermique | >5,15 W/mK |
| Impédance thermique | < 0,004 ℃-in2/W |
| Gravité spécifique | >3,25 |
| Viscosité | 12500 |
| Température supportée par le moment | -50 ~ 340 ℃ |
| Indice thixotropique | 280/0,1mm |
| Température de fonctionnement | -30 ℃ – 280 ℃ |
| Composés de silicone | dix% |
Divers
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