Modèle | Rime 4 double |
Matériel de base | Bloc en aluminium avec technologie HCTT Heat Core Touch |
Matériau des ailerons | Aluminium avec revêtement thermique |
Caloduc | Dia. 6 mm x 4 |
Dimension | 125x109x155mm |
TDP (puissance de conception thermique) | 250 |
Ventilateur x 2 | |
Vitesse | 800-1800 tr/min |
Connecteur | PWM 4 broches |
Dimension | 120x120x25mm |
Type de roulement | Roulement hydraulique |
Tension démarrée | 5V |
Tension nominale | 12V |
Courant nominal | 0,5 A |
Consommation d’énergie | 6 watts |
Pression de l’air | 1,38-3,04 mm-H2O |
Flux d’air | 37,1-75,3 PCM |
Bruit | 17-34 dBA |
MTBF (temps moyen avant panne) | 60 000 heures. |
Prise | LGA2066/2011/1700/1200/115X/AM5/AM4 |
Pour des raisons de compatibilité, vérifiez que LGA1700/AM5 est répertorié comme support pris en charge sur l’emballage. | |
Code EAN | 4711099470969 |
REFROIDISSEUR D’AIR POUR CPU ARGB Rime 4 dual
Solution de refroidissement par air PWM offrant les meilleures performances de refroidissement de sa catégorie avec une technologie de caloduc en attente de brevet. La conception à double ventilateur offre un flux d’air plus puissant pour de meilleures performances de refroidissement. AeroFlow Frame est doté d’aubes directrices incurvées intégrées au cadre du ventilateur de refroidissement pour mieux diriger et canaliser le flux d’air.
Livré avec des effets d’éclairage RVB intégrés et une compatibilité avec les cartes mères ou hubs RVB adressables. Alimenté par la technologie Heat Core Touch (HCTT) avec 4 caloducs thermiques ultra efficaces.
Le matériau composite de caloduc en attente de brevet accélère considérablement le transfert de chaleur
AeroFlow Frame – Aubes directrices sur le canal du ventilateur de refroidissement et meilleur flux d’air direct
La conception à double ventilateur offre un flux d’air plus puissant pour de meilleures performances de refroidissement
Revêtement composite céramique de haute technologie pour une dissipation thermique maximale
Livré avec des effets d’éclairage RVB intégrés et une compatibilité avec les cartes mères ou hubs RVB adressables
Technologie Heat Core Touch avec 4 caloducs thermiques ultra efficaces
Ailerons améliorés à haute efficacité pour des performances thermiques optimales
TDP (puissance de conception thermique) jusqu’à 250 W
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